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引领数据中心冷却技术的革命，立讯技术推出的新一代浸没式液冷技术—具有重力强化散热作用的单相浸没式液冷技术，为高性能计算环境提供了一个高效、可靠且环境友好的散热解决方案。通过将服务器硬件完全浸没到特制的非导电液体中，我们实现了热量的快速、均匀传递。与传统风冷系统相比，这种直接热交换方式极大地提高了散热效率，降低系统热阻。此外，我们还推出了先进的冷量分配单元（CDU），具有风-液交换和液-液交换两种形式，专为液冷环境提供高效的换热冷却。

立讯技术丰富的高速外部互联方案，“铜”“光”并行， 覆盖多种行业主流协议，如以太网，IB，PCIE, CXL等。产品形态支持行业主流界面如OSFP,QSFP,QSFP-DD等。铜缆部分除了传统的1.6Tbps 的DAC被动铜缆方案，我们的“轻有源”主动线缆（ACC&AEC）目前也支持到最高1.6Tbps的带宽，并大大拓宽了铜缆的传输距离，为AI数据中心柜内、跨柜等短距传输提供了低功耗、高性价比、易部署的可靠方案。光连接部分采用先进的硅光和COB技术，成本、功耗均表现优异，目前支持最高1.6Tbps传输速率，涵盖VRx、SRx、DRx、FRx、AOC等多种规格，满足不同规模数据中心组网要求。

立讯技术提供专为 AI 集群量身定制的尖端互连解决方案，确保最佳性能和可扩展性。我们的产品组合包括用于 GPU 节点（PCIe、Riser、EDSFF、NIC）和交换机节点（CHIP2 IO、CHIP2 BP、CPC、NPC）的高速互连。支持 Scale-Up（背板电缆、DAC、ACC）和 Scale-Out 互连架构（AEC、AOC、光模块），同时还提供先进的热（CDU、Manifold）和电源管理（Power Shelf）解决方案。